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在隨著社會科學(xué)越來越進步,我們的自動點膠機越來越被人們知道,但是其中也不缺乏不了解的人,在我們銷售的同時介紹可以用咋各種行業(yè)中隨之而來客戶就會經(jīng)常問道到“芯片封裝行業(yè)可以使用自動點膠機嗎”之類的問題,具體設(shè)備有多好在使用后才能知曉。
芯片封裝行業(yè)自動點膠機的應(yīng)用有很多方面,今天就列舉三個:
第一、芯片封裝行業(yè)自動點膠機在芯片鍵合方面應(yīng)用
在粘膠過程中容易出現(xiàn)移位的PCB板,對于這種現(xiàn)象我們可以通過自動點膠機設(shè)備在PCB板表面點膠 ,然后將板子放入烘箱中加熱固化。
第二、芯片封裝行業(yè)自動點膠機底料填充方面應(yīng)用
芯片倒裝過程中,固定面積要比芯片面積小很難粘合;通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化。起到有很好的保護作用。
第三、芯片封裝行業(yè)自動點膠機表面涂層方面應(yīng)用
當(dāng)芯片完成焊接作業(yè)后,可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化,起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用,可以延長芯片的使用壽命!
看到了簡單的三個舉例,不關(guān)對芯片封裝行業(yè)的自動化點膠機的已經(jīng)有了基本的了解,還能學(xué)習(xí)到對芯片封裝中芯片的保護,如果僅僅是靠說出來的,沒有真正使用過還是會存在一些不信任,如果你是做芯片封裝行業(yè)的想要省成本的話,快來找我們吧。